Av
Tricket de tänker använda sig av för att uppnå detta är att limma ihop sisådär 100 tunna processorkretsar till en enda klots. Och det är här 3M kommer in i bilden.
Ett av deras 46 produktområden är nämligen lim, och för att lyckas med utmaningen att limma ihop processorer på det här sättet måste limmet bland annat kunna leda bort värme synnerligen effektivt.
Den nya metoden skulle enligt IBM främst användas för processor i smarta telefoner och pekplattor, eftersom förhållandet mellan kapacitet och energiförbrukning skulle vara särdeles gynnsamt.
– Dagens kretsar, även de som innehåller så kallade 3D-transistorer, är i själva verket väldigt platta 2D-kretsar, säger Bernard Meyerson, CTO på IBM Systems Technology Group.
– Vi siktar på att utveckla material som gör det möjligt att packa en enorm mängd beräkningskraft i en ny formfaktor, en kisel-skyskrapa.
Ett av deras 46 produktområden är nämligen lim, och för att lyckas med utmaningen att limma ihop processorer på det här sättet måste limmet bland annat kunna leda bort värme synnerligen effektivt.Den nya metoden skulle enligt IBM främst användas för processor i smarta telefoner och pekplattor, eftersom förhållandet mellan kapacitet och energiförbrukning skulle vara särdeles gynnsamt.
– Dagens kretsar, även de som innehåller så kallade 3D-transistorer, är i själva verket väldigt platta 2D-kretsar, säger Bernard Meyerson, CTO på IBM Systems Technology Group.
– Vi siktar på att utveckla material som gör det möjligt att packa en enorm mängd beräkningskraft i en ny formfaktor, en kisel-skyskrapa.
Freddie Larsson, CIO, Xdin:
Håll koll med våra
I IDG:s stora pdf-shop kan du köpa artiklar och hela tidningar i digitalt format.
Höjden? - (Bejje) 2011-09-09 09:13
Säger sig självt - (Christian Nissen) 2011-09-09 09:15
Sfärisk CPU - (tottenhotten) 2011-09-09 09:35
Höjden? - (David Mårtensson) 2011-09-09 11:59
Höjden? - (Bejje) 2011-09-09 12:13
Höjden? - (David Mårtensson) 2011-09-09 13:11
Höjden? - (Bejje) 2011-09-09 13:54